技术编号:8617679
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种PCB电镀设备,尤其涉及一种垂直连续PCB镀镍镀金设备。背景技术在当前数字化时代,所追求的PCB板(包括常规PCB和IC载板)要求轻薄短小、高速化、高密度化和多功能化,具体为薄型、细线、小孔、尺寸精确、性能稳定以及低成本化。电镀金实指电镀镍金,在PCB制作工艺中,通常要先在PCB板上镀一层镍,以方便工艺中的焊接,在焊接的过程中,为了防止镍氧化,需要在镍层上再镀一层金。电镀金分为硬金和软金,在电子行业,硬金一般用做电路板边接触点(俗称金手指...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。