一种垂直连续pcb镀镍镀金设备的制造方法技术资料下载

技术编号:8617679

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本实用新型涉及一种PCB电镀设备,尤其涉及一种垂直连续PCB镀镍镀金设备。背景技术在当前数字化时代,所追求的PCB板(包括常规PCB和IC载板)要求轻薄短小、高速化、高密度化和多功能化,具体为薄型、细线、小孔、尺寸精确、性能稳定以及低成本化。电镀金实指电镀镍金,在PCB制作工艺中,通常要先在PCB板上镀一层镍,以方便工艺中的焊接,在焊接的过程中,为了防止镍氧化,需要在镍层上再镀一层金。电镀金分为硬金和软金,在电子行业,硬金一般用做电路板边接触点(俗称金手指...
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