技术编号：8622434
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。集成电路晶片制造过程中，由于产品精度高尺寸小，环境因素、工艺不步骤、工艺参数以及人员因素都有可能对产品造成缺陷或不良影响。为了对产品工艺的监控以及保证产品的良率等目的，在工艺流程中设置了众多站点进行缺陷检测。例如显影后的光学检测、刻蚀后的光学检测、电镜扫描、探针测试、可靠性测试和晶圆最终测试等步骤。但是在这些测试中由于对工艺效率或检测特性的考量，并没有对晶圆切口部分的扫描检测，现有技术中往往在工艺流程的最后的步骤中采用光学显微镜对晶圆进行最后的人工目检，在...
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