技术编号：8624795
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。LED已广泛用于室外照明、景观灯、工业制造等多个领域。但现有的LED封装中，基本上是用纯金线作为焊接原材料，从而导致产品成本居高不下。也有部分使用合金线作为焊接原材料。合金线材料不仅成本低，而且拉力大。但是，目前的合金线作为焊接原材料，粘接力度差，从而导致广品不良率尚。实用新型内容本实用新型主要的目的在于提供一种不仅能够降低产品的材料成本，而且能够降低产品的不良率的LED芯片的焊线结构。为实现上述目的，本实用新型提供一种LED芯片的焊线结构，该LED芯片的...
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