技术编号:8624893
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。一般的发光元件都需要经封装后形成单个颗粒后,再应用到各个不同的领域上,例如是显示或是照明等领域。以发光二极管封装结构的制作工艺为例,先将发光二极管芯片黏着固定于基座上。当发光二极管芯片被固定于基座上后即进行打线步骤,将发光二极管芯片上的一个或两个电极以导线连接至基座上的电极。打线完成后再进行封胶制作工艺,即是将固着于基座上的发光二极管芯片置于模具中,以环氧树脂Gpoxy)填充于模具中,待封装材料硬化后将发光二极管芯片自模具中取出。如此,发光二极管芯片、基座...
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