技术编号:8625077
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。作为现有的高频信号线路,已知有例如专利文献I所记载的信号线路。图11是专利文献I所记载的高频信号线路500的分解图。高频信号线路500包括电介质主体502、信号线506以及接地导体508、510。电介质主体502由电介质片材504a?504c层叠而构成。信号线506设置于电介质片材504b的表面。接地导体508、510分别设置于电介质片材504a、504c的表面。接地导体508上,沿着信号线506设置有多个开口 520。由此,多个开口 520和多个桥接部5...
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