技术编号:8626479
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。目前,现有技术的手机唛头拼版是按普通唛头拼版生产的,但由于普通唛头的直径均大于1CM,而手机唛头的直径却小于0.7CM,精度要求较高,拼版上有若干个手机唛头排列,而拼版相对较大,在生产过程中拼版极易出现应力弯曲的情况及因热胀冷缩的影响而局部弯曲,从而导致部分手机唛头报废,使得成品率较低,进而增加生产成本。实用新型内容本实用新型针对以上问题提供一种不易受应力及热胀冷缩影响,平整度较高,及成品率较高,进而可降低手机唛头生产成本的手机唛头拼版。本实用新型解决以上...
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