技术编号:8626933
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。我们知道,线路板上的电子元器件众多,在通电后会产生大量的热量,而当前的柔性线路板基本上是不导热的,导致线路板上的热量散不出去,这不仅会带来更大的能耗,还会大大降低元器件的使用寿命。发明内容本实用新型的目的是在于克服现有技术的不足,提供了一种结构更合理、具散热功能、并能提高电子元器件使用寿命的导热柔性线路板。为了解决上述存在的技术问题,本实用新型采用下述技术方案一种导热柔性线路板,包括有铜层、高导热聚酰亚胺层、以及将它们粘贴在一起的粘胶。在对上述导热柔性线路...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。