技术编号：8626942
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。线路板按布线面的多少来决定工艺难度和加工价格，普通线路板分单面走线和双面走线，即可称为单面板和双面板。对于高端的电子产品，因产品空间设计因素制约，除表面布线外，内部可以叠加多层线路，生产过程中制作好每一层线路后再通过光学设备定位压合，使多层线路叠加在一片线路板中，即称为多层线路板。现有的多层线路板装配密度高、体积小、布线层数较多，通常会在不同层线路板上设置不同的器件，这可能会使各层之间的元器件互相干扰，列如脉冲信号干扰误动作导致上下桥臂直通从而击穿功率管故...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。