技术编号:8627053
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。目前,电子产品(例如平板电脑,手机等)应用越来越广泛,由于电子产品中的芯片是主要的发热源,所以在研发设计过程中,需要考虑对芯片进行散热,并且任何电子系统,都可能产生电磁干扰(Electromagnetic Interference, EMI),容易对通讯设备或其它电子设备造成影响,因此还需要考虑解决EMI问题。某些芯片既是发热源又是电磁干扰源,这样就必须将散热和电磁干扰抑制在设计过程中一并考虑。现在,比较简单易行的手段是采用导热硅胶垫来实现芯片与散热片或外...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。