技术编号:8631796
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。蓝宝石是加工蓝光二极管的重要材料,在半导体领域具有举足轻重的地位。在制作客户需要的蓝宝石片之前,要对蓝宝石进行切片后研磨。现有技术中,对蓝宝石切片后多采用双面研磨工艺进行加工。加工时,通过研磨粉颗粒对蓝宝石片进行研磨。蓝宝石衬片的研磨是蓝宝石基板制造中非常重要的一项工艺流程,它决定了蓝宝石切片后晶片的总厚度变化,翘曲度,表面粗糙度等相关质量。传统的载具用于对各类非标件的研磨时候,造成成本高,研磨后缺陷多,且容易破片,于是出现了子母轮,但是现有的子母轮在使用...
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