技术编号:8640407
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。目前,电子产品中大量使用QFP (Quad flat package)四侧引脚扁平封装器件,QFP器件是表面贴装型封装之一,其由基体和管脚两部分构成,基体为陶瓷材质、金属材质或塑料材质为基材的块体,管脚处于基体的四个侧面并引出呈海鸥翼(L)型。QFP器件在使用时,需要通过表面贴装工艺焊装到电路板上,而QFP器件四侧的管脚作为QFP器件的基体内部电路和电路板电路连接的桥梁,对其尺寸和形状有着极为严格的要求,尤其是对于管脚的偏移量、间距、站立度、共面性等。但由...
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