技术编号：8640410
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。在半导体晶圆制造过程中，制造芯片过程中，一般都会用到晶圆测试装置，一般包括针卡、承片台、承片台固定座、固定座安装板及移动机构，操作者使用晶圆测试装置在对产品进行抽样检测过程中，由于产品尺寸较小，需要细看才能确认测试位置，每次测试，测试结果便反馈在测试仪表上，操作者都需要抬头确认测试结果，再低头细看测试位置后测试，如此循环，从而导致测试晶圆的效率较低，稳定性和准确率差，生产效率低且易导致测试者颈部疲劳。发明内容本实用新型实施例提供一种晶圆测试装置，能够解决现...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。