技术编号：8640429
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。集成电路的QFN(Quad Flat No-leadPackage，方形扁平无引脚封装)和DFN(DualFlat Package，双侧引脚扁平封装)近几年随着通讯设备(如基站、交换机)、智能手机、便携式设备(如平板电脑)、可穿戴设备(如智能手表、智能眼镜、智能手环等)的普及而迅速发展，特别适用于有高频、高带宽、低噪声、高导热、小体积、高速度等电性需求的大规模集成电路的封装。QFN/DFN有效地利用了引线脚的封装空间，从而大幅度地提高了封装效率。该封装由于...
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