技术编号:8641897
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。随着手机钱包技术的应用,在手机上增加射频IC卡技术的各种形式产品广泛涌现,如中国移动的SMPass卡等形态。而原有的SMPass卡需要更换手机SM卡,而且外置的天线容易断裂。最近出现的改进的技术方案是将射频IC卡粘贴或以其他方式固定于手机后盖的内侧或外部。但是,由于射频IC卡的技术特性,容易受到手机电池等部件的干扰,因此直接将所述射频IC卡贴覆于所述手机后盖的内表面或外表面上会影响到射频IC卡的识读,因此,在手机后盖和射频IC卡之间还要设置一层用于屏蔽辐射...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。