技术编号：8642700
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。印制板时电子工业重要的电子部件之一，随着电子产品不断地向薄、小、精的方向发展，挠性线路板越来越得到广泛的应用，成为近几年发展最快的PCB线路板分支之一，发展前景十分广阔。所谓挠性印制板是使用挠性的基材制作的单层、双层或多层线路的印制电路板，可以有覆盖层，也可以没有覆盖层。刚挠性印制板是由刚性和挠性基板有选择的层压在一起组成，结构紧密，以金属化孔形成导电连接，每块刚挠结合印制板上有一个或多个刚性区和一个或多个挠性区，挠性基材与刚性基材的导电图形通常都要进行互...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。