技术编号：8644977
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。]集成电路(IC)制造已成为世界上最高新和最庞大的产业之一。目前全球90%以上的IC芯片都要采用硅片作为村底材料。在硅片加工成型中研磨是一道重要的工艺步骤，研磨是利用研磨浆料的物理和化学综合作用对硅片表面进行微量的切削，经过研磨后的硅片表面可以获得0.0Olmm以下的尺寸公差。半导体硅片研磨浆料主要成分有研磨液、磨料和去离子水，研磨浆料必须保证在储藏和使用中不能产生结晶、沉淀、絮凝、分层等问题。金属离子在半导体硅片制造中有非常不好的影响，如增加清洗步骤和次...
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