技术编号：8645748
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。现有的焊锡一般都采用半导体激光焊锡，即使用绿激光焊锡都会存在锡膏飞溅，非焊接部分烧伤，虚焊的问题，也有用半导体激光器分段焊接，但是都只是通过内部控制激光能量来实现分段，不能完全解决锡膏飞溅，非焊接部分烧伤，虚焊的问题。实用新型内容本实用新型要解决的技术问题是提供一种连续绿激光电动连续可调衰减装置，该连续绿激光电动连续可调衰减装置可以很精确的控制焊锡的温度曲线，且很稳定，相对于分段焊接，运用该装置的焊锡设备的温度控制连续可调更好，可避免锡膏飞溅、对锡膏吸收性...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。