技术编号：8646302
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。目前，由于多层高密度印刷电路板的发展和无铅无卤等环保印刷电路板的不断推出，需要机械加工的印刷电路板超微细孔数量大幅度增加，加工质量水平也有了更高的要求。随着钻头直径越来越小，单位面积内的钻孔数量激增，钻孔的位置精度、孔壁质量要求显著提升。普通的数控钻床，主要是通过垂直的X，Y轴定位，进而实现钻孔，虽然提高了工作效率，但是当钻孔比较多得时候，单靠轴的移动，效率仍然比较低，精度也达不到要求。因此急需要研宄设计高速化、高精度化、高可靠性、复合化、智能化、集成化的...
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