技术编号:8651104
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。随着科学发展对新产品的不断需求,通常在PCB板、瓷片等材料表面印刷低温、耐磨电阻浆料进行烧结固化,以实现产品具有良好的耐磨性能。膜电阻的耐磨性能与烧结炉有直接关系,现有技术中传统的再流焊炉由于用回流风加热等因素,烧制的电阻表面粗糙,无法达到耐磨的要求。而膜电阻系列产品生产工艺需要烧结焊炉温度在室温至800°C之间可调,目前尚无能够生产350°C _800°C温度区间的再流焊炉;。因此,针对现有技术不足,提供一种低温耐磨电阻固化烧结炉以克服现有技术不足甚为必...
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