技术编号:8652975
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。现有技术中,一般封装的管脚都位于芯片的底部,这样可以方便的安装在印刷电路板(PCBPrinted Circuit Board)的表面上。图1是现有技术的一种芯片封装的仰视图(Bottom View,即从底部看)。该封装有8个管脚,每边有2个管脚,如斜线填充图形所示。通过焊接可以将这些管脚与印刷电路板相连接。图2是现有技术的芯片封装的俯视图(Topview),在该芯片的上表面没有任何管脚。但随着电子设备小型化发展,希望能在更小的面积下安装更多器件,所以有必要...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。