技术编号:8652976
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。传感芯片或感应芯片,如指纹识别传感芯片、触摸传感芯片等因其简便、实用性,应用领域不断拓展。功能逐渐强大的智能终端设备,也开始搭载越来越多的传感芯片,然而,现在的设备对于封装器件短小轻薄有较高的要求,搭载的此类传感芯片的封装体积也必将追求最小化。但是,传统的晶圆级传感芯片尺寸封装通常采用线焊工艺将传感芯片与基板相连,具体结构为传感芯片具有第一表面和与第一表面相对的第二表面;传感芯片的第一表面上具有感应区及若干个第一焊垫,第一焊垫与感应区之间通过金属线路电连接...
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