技术编号：8652981
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。在导线框架条结构中，支撑条起到支撑芯片座和封装体的作用。而一些结构的导线框架条，其根据产品需求要蚀刻掉大概一半厚度的材料。对于用于扁平无外引脚类型半导体封装的支撑条而言，其是连接导线框架条的边框和芯片座。变薄的支撑条其支撑力变差，尤其当支撑条较长时极易引发芯片座和导线框架条变形。另一方面，电源供应和信号传送都是要通过封装来实现与系统的连接，随着芯片速度越来越快，功率也越来越大。这意味着半导体封装体需在高电压、高电流、高频率、高灵敏度、高精密、高湿度、高低温...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。