技术编号：8652983
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。传统芯片封装结构如BGA、QFN、QFP与母版连接的接口都是统一的，即所有的I/O接口都在同一平面，通过平面上I/O接口连接到母版上，因此其应用被局限在平面的母版上。但是随着终端产品的多样化、差异化，越来越多的产品母版不再是平的，因此需要不同的元件接口形式来适用更为多样复杂的产品结构。发明内容本实用新型的目的在于克服上述不足，提供一种可折叠弯曲的封装结构，它突破了元件单一平面不可弯曲的瓶颈，能够有效的适应各种不同母版形态的应用。本实用新型的目的是这样实现的...
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