技术编号：8653024
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。目前常用热电致冷器模块如图1所示，一般都是由上下基板、导流片和半导体元件组成，其工作原理是利用帕尔帖效应，在通电以后，基板上、下表面分别致冷和放热，使用时将需要冷却的器件贴于热电致冷模块的冷面，即可实现对器件的致冷功能，致冷模块的半导体元件布置是依据温度的均匀性而采用等距排布，且采用长方形导流片，如图3和图4所示，半导体元件排布的横向间距LI是相等的，纵向间距L2也是均布的，同时，半导体元件的电流回路大部分也是与基板的纵向方向即电源输入和输出方向是一致，如...
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