技术编号:8653365
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。808nm大功率半导体激光器在固体激光器泵浦、激光加工、激光医疗、激光显示以及军事应用等领域得到了越来越广泛的应用,特别是在固体激光器泵浦应用中,以其体积小,重量轻,效率和可靠性高等优点倍受青睐。在近十年内,随着大功率半导体激光器产品进一步成熟,通过各种结构将激光巴条封装成的线阵、叠阵模块的输出功率可达数千瓦甚至上万瓦,在工业加工、军事等领域的需求有很大增长。对于大功率半导体激光器,其腔面的半导体材料在高光功率密度下容易出现损伤,从而破坏腔面的反射或透射作...
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