技术编号：8661890
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。从热界面材料的研宄进展上来说，近年来逐渐发展的低熔点金属导热膏是一种高端的热界面材料，其远超传统导热膏的热导率，传热效果显著。常见的低熔点金属导热膏为镓基合金，因其熔点低，常温下呈液态，最适合用作界面散热材料，但其流动性大不易涂抹，易出现流淌失效问题。随后，其它研宄者往液态金属中加入金属氧化物或有机物，使其粘附性大大提高，易于涂抹，操作更加方便。然而，由于金属氧化物或有机物的热导率很低，将会降低低熔点金属导热膏的传热性能。从导电材料的研宄进展上来说，一般地...
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