技术编号：8665284
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。如图1所示的手机中板，图2为手机中板的左视图，图3为图2中卡接部的放大图，手机中板上设置有若干定位孔和嵌入螺母，手机中板的边缘还设置有卡接部，制作完成后需要对其进行尺寸检测，尤其是手机中板的定位孔之间的距离、定位孔的大小以及手机中板的厚度有较为严格的要求，这是因为定位孔位置出现偏差或者定位孔过小都会使得手机壳内的定位柱无法进入手机中板的定位孔，而手机中板的整体的厚度会影响手机整体的厚度甚至导致无法装配，传统的检测都是采用精密的测量工具，如游标卡尺、千分尺对...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。