技术编号:8666062
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。在现有的技术中,DIP系列封装元器都是按传统方式进行分步测试。基本上按元器件的PIN脚位置打孔,将产品放入孔内然后进行测试,随着测试时间增长,孔位磨损造成了测试误判。当产品具有多项功能时,基本上按功能分步进行测试,一般情况下先进行第一项功能测试,再进行第二项功能测试,这种传统的测试方法,使得测试取出时间过长,增加了大量的人力,并且测试效率低下。实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题便是针对上述现有技术的不足,提供一种DIP封装元器件测试装置,它结构简单,...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。