技术编号：8682318
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。随着科技的不断进步，电子产品向着小型化、多功能发展，积层陶瓷电容器也是随之向着小型化、高容量发展。传统的积层陶瓷电容器包括堆栈体以及包覆于所述堆栈体两端的外端电极组件，堆栈体包括介电层及设置于介电层内部的内电极层。参见图1所示，在现有技术中，积层陶瓷电容器的介电层I为陶瓷介电层，内电极层2为镍电极，外端电极组件是由铜、镍、锡三层3、4、5构成，滚磨后的产品利用液态导电铜膏与陶瓷介电层表面的毛细作用在陶瓷介电层的两端浸镀铜膏，使导电金属铜膏黏于陶瓷介电层，经...
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