技术编号:8682488
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。新型电子元器件的封装正向片式化、微型化、薄性化、低功耗化发展,SOD123FL封装形式是这一趋势最典型的代表,将逐步取代轴向二极管和SMA封装形式。SOD123FL初期选用条状料片,采用手工刮板刮锡膏,手工吸盘倒填装芯片,手工阻焊的工艺进行阻焊,其效率低、精度差、良品率低等确定。SOD123FL中期,改用矩阵式料片,采用粘胶机点锡膏,粘胶机粘填芯片,手工阻焊的工艺,规格小于45mil的芯片就无法选用粘胶机粘填芯片。实用新型内容本实用新型提供一种SOD123...
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