技术编号:8682507
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。在半导体器件的大规模生产中,通过对后段制程中的半导体器件进行可靠性测试,可以发现和纠正缺陷以解决缺陷产生的问题,因此,半导体器件的可靠性测试对于提高良率、改善工艺技术的可靠性和稳定性非常重要。随着超大规模集成电路的迅猛发展,集成度不断提高,金属连线的线宽不断缩小,问题也随之而来,金属连线在较大电流密度的作用下,极易因电迀移造成空洞的产生,金属连线上的空洞增大金属连线的电阻,直接影响传输信号的准确性;而空洞增大则会造成电路的断路,对芯片性能和良率产生重大影响...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。