技术编号:8682509
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。目前,大电流模块产品结构大都由散热底板11、两片绝缘导热片3、塑料外壳12、 第二半导体巧片8、第一半导体巧片4、两个压块13、两个圆电极14、公共引出电极15、n极 组件10、紧固件、化及内填充的娃凝(橡)胶层等组成,如图2所示,该种结构中巧片装配方 式采用第二半导体巧片8正装(钢片面朝下)而第一半导体巧片4反装(钢片面朝上),而第 一半导体巧片4到散热底板的距离比第二半导体巧片8正装到散热底板的距离要远,第一 半导体巧片4要经过压块13再到散热底板11...
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