技术编号:8684533
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。 本实用新型设及电路板,尤其设及一种电路板。背景技术 业界对于电路板上零件的防护很重视,主要体现在W下方面一,防止零件焊脚氧 化,增加零件寿命;二,使软板与零件结合更加紧密,使零件不会因外力作用而掉落。然而, 目前业界的该种做法,仍然存在零件焊脚被氧化及零件易于脱落的问题。 实用新型内容 有鉴于此,本实用新型提供一种能够解决上述问题的电路板。 一种电路板,该电路板包括一电路基板及一零件,该电路基板至少包括一基材层 及一形成在该基材层上的第一导电线路层,该第...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。