技术编号：86869
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及一种使用包含氢和氘的还原性气体的气体混合物通过电子附着使要焊接的一种或多种元件的金属表面干熔的方法。 背景技术再流焊接是表面堆积电子部件组装中最广泛使用的技术。在再流焊接过程中，各部件是用事先印刷在电路板上的焊膏固定在电路板的相应迹区上的。然后，把这样形成的焊接部件装进一台再流炉中、通过加热区和冷却区，并通过使焊膏熔融、润湿、和冷凝而在电路板上的部件引线与焊地之间形成焊接接合点。为了确保接合表面上熔融焊剂的良好润湿，该焊膏中通常含有有机助熔剂，以除去焊剂和基础金属两者上的初始表面氧化物和保持该表面...
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