技术编号：8688059
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。在引线框架冲压生产过程中，铜带冲切会产生金属粉尘粘附在型腔内壁及模具表面，加上铜带本身和空气中的粉尘，还有润滑油脂带来的脏物，都会给产品质量带来致命伤害，所以在模具维护周期时必需对冲压模具进行彻底清洗。由于IC...
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