技术编号:8696749
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。电路和半导体器件的集成推动着封装的不断改进,虽然总的趋势是向硅片上的集成发展,但是在一块硅片上可以制作的电路数目在实际发展中存在着一定的局限性,因此仍然需要把芯片互连到有机或陶瓷的一级封装中,芯片和封装间的电连接称作芯片级互连。引线键合是芯片级互连的一种,也是半导体器件最早使用的一种互连方法,多年来一直在努力克服可靠性、可制造性及成本方面存在的缺点。因此,在半导体产业界,引线键合仍然是芯片连接的主要技术手段。金丝球焊和线焊是引线键合中常用的两个技术手段。引...
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