技术编号：8698661
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。以往的LED覆晶集成光源(或称之为覆晶C0B)，其结构和方法一是通过金锡共晶(AuSn 80/20)回流焊，把覆晶焊接到LED集成光源预制基板上的(图一)。采用结构一有如下问题金锡共晶回流焊是通过固晶，然后对预敷在覆晶电极上的金锡共晶进行高温0283C)回流焊，使得覆晶和预制基板结合。所以当覆晶集成光源反光区的反光材料为普通反光材料，即白色油墨阻焊层(Liquid photoimageable solder mask)时，由于采用了高温共晶回流焊致使反光材...
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