技术编号：8700043
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。在一些需要额外低压隔离变换的应用中，常常要求很低的成本或者很高的隔离电压，4000Vac或者更高，且它们的特点是要求的功率很小，如RS485芯片需要10几毫安即可。此时使用专用的低压DCDC控制芯片往往比较不大合适，我们可以采用常规的低压升压芯片设计成单端反激拓扑，就能得到很好的性价比。由于常规的低压升压芯片(即boost芯片)，通常它们是被设计在boost拓扑中，其不需要隔离应用，所以大多数的低压升压芯片反馈皆为电压型反馈。如图1所示，Rb为偏置电阻，I...
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