技术编号：8700595
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。现有技术中，常见的PCB板从上至下通常依次为焊盘、绝缘层和导电层，其中焊盘位于绝缘层的上表面，绝缘层形成有通孔。焊盘的位置通常与通孔的位置相对应，并部分或全部落在通孔中，然而此种结构会使得焊盘的加工不可靠，容易出现焊盘不平整、塌陷带来的虚焊，从而导致印刷电路板的电性连接可靠性差。实用新型内容本实用新型要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种具有可靠电连接的PCB板。本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是构造了一种具有可靠电连接的PCB板，...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。