技术编号：8713670
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。目前板坯测厚应用方法使用的是人工或激光+(XD成像式测厚方法，它是通过激光发射系统发出可见光，滤光片将不需要的光滤除，成像透镜对被测目标成像，被测目标的像成在光电转换器(CCD或其他光电器件)上，光电转换器件将目标像转换为电信号，处理电路计算出目标像的位置，计算机数据系统通过处理计算出被测物的上、下表面位置，上、下表面位置之差就是被测物厚度。此测量方法的缺点是对于较厚板坯，要求很庞大的光及结构作支撑，在实际现场，是把简单问题复杂化，激光+CCD的测量方法，...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。