技术编号:8713771
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。如图1所示,现有的超声波传感器包括传感器外壳1、压电陶瓷片2、PCB板4、双绞线5以及插头6,其中压电陶瓷片2与PCB板4均位于外壳I内,压电陶瓷片2通过环氧树脂3粘接于外壳I的内侧面上,压电陶瓷片2通过信号线7与PCB板4连接,PCB板的信号输出端通过双绞线5接至插头6,为了接地良好,所述外壳I常采用铝外壳或铝合金外壳等金属外壳,PCB板的接地端通过接地线8与外壳I导电连接。现有的超声波传感器具有这样的缺陷,由于外壳与压电陶瓷采用环氧树脂粘接,当传感器受...
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