技术编号：8715805
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。中国半导体封装测试业在近几年保持了稳定快速发展的势头，已经成为全球增长最快的半导体封装市场之一。从结构和用途上来看，分立器件是二极管，光电二极管，三极管，功率晶体管以及其他半导体器件的统称，从分立器件产品的市场应用结构来看，其应用领域分布在消费电子、计算机与外设、网络通信，设备及仪器仪表、汽车电子、显示屏以及电子照明等几大领域。分立器件管脚可焊性的好坏影响成品分立器件晶体管外观和散热性，是封装工程师、电镀工程师以及材料生产商和模具制造商共同探讨和重视的课题...
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