技术编号:8715834
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种电路板封装结构,特别是一种半导体芯片的包埋式板级封装结构及其制作方法,其可应用于半导体芯片,尤其是电容式指纹传感器、CMOS图像传感器(CIS)等传感器芯片的封装。背景技术目前,引线键合技术普遍被应用于电容式传感器或CIS芯片的封装过程中。例如,现有电容式传感器IC/CIS封装通常采用引线键合技术实现芯片上触盘与封装内部走线之间的互连。然则,这些技术都存在不足之处。即以图1所示的封装结构为例,其至少具有如下不足1、引线键合技术为基于单芯片...
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