技术编号:8717445
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。随着电子产业发展迅速,资讯半导体业晶片运行速度不断的提升,集成度也随之提高,使晶片运行时产生大量热量及系统温度升高,而影响系统的稳定性。为了确保系统能正常运行,通常在晶片上安装散热装置,以排出其所产生的热量。传统的散热装置通常包括一散热器及多个作为扣具的螺丝。电路板中安装一电子元件,例如集成晶片等,在电子元件4角处分别开设有四螺孔。散热装置具有与电路板4螺孔相对应的4通孔。4螺丝穿过散热装置的通孔而螺锁于电路板的螺孔内,使散热装置与电子元件贴合,从而将散热...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。