技术编号:8721554
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。目前,元器件引脚剪切属于集成电路封装的后道工序,需要剪切的元器件封装形式有SOP、FP、QFP等,元器件的引脚剪切质量将直接影响电子装联产品的可靠性。由于封装形式的多样性,外壳或基板的尺寸和剪切尺寸非常多,如果要为每一种尺寸的外壳或基板都定制剪切模具,会增加设计耗时、加工费用,增加了生产成本,且品种数量多导致生产现场占地空间大,同时也增加了维护、保养等管理成本及麻烦。在实际使用中存在以下的问题1)目前所使用剪切模具加工周期长,费用高,如果客户有紧急产品需要...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。