技术编号:8722045
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。激光切割是利用高功率密度的聚焦激光束扫描过材料表面,在极短时间内将材料加热到几千甚至上万摄氏度,使材料瞬间熔化或汽化,再用高压气体将熔化或汽化物质从切缝中吹走,从而达到切割材料的目的。光纤切割比传统切割速度更快效率更高,加工时间短,热影响区小,热变形和加工变形小。激光束聚焦光斑小,可进行更加精细的微加工,传导与聚焦性能更加优越,功率与能量易控。紧凑轻便的模块化机械组件设计,重量轻便,尤其适合于工厂车间使用。目前,现有的激光切割机,尤其是150w以下的小功率...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。