技术编号:8730107
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。目前,市场上提供的PCB板上,除了规划有预定的电子线路,还包括许多插接于其上的电子元器件,尤其是一些大功率的元器件,这些元器件在工作中释出一定的工作温度,如果散热不当,不但影响此类元器件的寿命,还会影响PCB板的性能,为了提高散热性能,一般的方法是在这些元器件或电路板上加设风扇或铝散热片进行散热,此类散热装置体积较大,不能适应当前对电子产品要求更薄更轻的趋势,且其散热效果并不理想,并不能满足电子部件的散热要求,对生产商造成极大的困扰。以上缺陷,值得解决。发...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。