技术编号:8730749
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。目前,汽车发动机上的压力传感器的整体封装一般采用金属壳体的方式进行封装,其不足之处是金属的成本高、加工流程长(需机械加工、电镀处理)、外观易损伤、耐腐蚀性差等。常规压力传感器的密封是通过压环和壳体之间的密封圈压缩,端钮和壳体之间的密封圈压缩来对传感器进行密封,其不足之处是装配工艺难度大、流程繁琐,成本高(需要的零件多)。另外,常规压力传感器的热敏电阻只是焊接在电路板焊盘或插片上,没有其它固定,其不足之处是耐振动能力不强。实用新型内容针对现有技术存在的上述问...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。