技术编号：8731105
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。柔性电路板(FPC)制造加工工艺较为复杂，就一般的制造流程而言，需经过层压铜箔、贴感光干膜、激光直写曝光、显影、刻蚀、剥膜、激光钻孔、电镀铜、阻焊油墨、通断测试和成型等工序。其中，关键工序主要包括刻蚀、激光钻孔、铜减薄等。为了提高FPC制造的稳定性和良率，在FPC的制造过程中，可对FPC关键工序的主要物理参数和缺陷进行自动监控，从而在出现关键工序异常时及时采取应急措施，降低产线故障的风险。这种自动监控系统将有助于降低企业成本，因而越来越受到企业的重视。FP...
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