技术编号：8732716
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。现有技术中，对于娃片分片及输送一般米用负压吸附的原理,而由于娃片的薄、脆易碎的特性，对于输送带和负压吸附结构均有极高的要求，以往技术中，采用直线式的输送带，这样，沿硅片移动的方向上有多处负压吸附的位置，而当这些位置的负压力不同或吸附孔大小有差异时，极易造成硅片碎裂，导致严重损失。实用新型内容针对上述存在的技术不足，本实用新型的目的是提供一种硅片分片机构，其中用于输送硅片的部分输送带呈弧形分布，这样，在沿硅片移动方向上只有一个位置对硅片进行负压吸附，硅片不会...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。